창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-747550-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 747550-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 747550-2 | |
| 관련 링크 | 7475, 747550-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 678D228M010EK3D | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 115 mOhm @ 20Hz 4000 Hrs @ 105°C | 678D228M010EK3D.pdf | |
![]() | LC5256MV-4F256-5I | LC5256MV-4F256-5I LATTICE SMD or Through Hole | LC5256MV-4F256-5I.pdf | |
![]() | EBW3225-220J | EBW3225-220J ORIGINAL SMD or Through Hole | EBW3225-220J.pdf | |
![]() | HC1-HTM-AC6V | HC1-HTM-AC6V INTEL  TO-2205 | HC1-HTM-AC6V.pdf | |
![]() | PIC18F452-I/L0 | PIC18F452-I/L0 MICROCHIP QFPPLCCDIP | PIC18F452-I/L0.pdf | |
![]() | NRED-61 | NRED-61 ORIGINAL SMD or Through Hole | NRED-61.pdf | |
![]() | ADM709CAN | ADM709CAN AD DIP8 | ADM709CAN.pdf | |
![]() | MLC3890-L | MLC3890-L MCSLOGIC TQFP | MLC3890-L.pdf | |
![]() | TM10T3B-M,-H | TM10T3B-M,-H MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | TM10T3B-M,-H.pdf | |
![]() | NLX1G97CMX1TCG | NLX1G97CMX1TCG ONSemiconductor ULLGA | NLX1G97CMX1TCG.pdf | |
![]() | CP2143 | CP2143 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP2143.pdf | |
![]() | R5405N158KF-TR-F | R5405N158KF-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5405N158KF-TR-F.pdf |