창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-747360221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 747360221 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 747360221 | |
관련 링크 | 74736, 747360221 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BC81E106KE51L | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81E106KE51L.pdf | |
![]() | SR215A241JAATR1 | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A241JAATR1.pdf | |
![]() | PEF2445NV1.2 | PEF2445NV1.2 Infineon SMD or Through Hole | PEF2445NV1.2.pdf | |
![]() | 6035 13.56MHZ | 6035 13.56MHZ KDS 6035 | 6035 13.56MHZ.pdf | |
![]() | TLV2760CDG4 | TLV2760CDG4 TI 8-SOIC | TLV2760CDG4.pdf | |
![]() | FMG9 N | FMG9 N ROHM SOT23-5 | FMG9 N.pdf | |
![]() | BTA 25-600 B | BTA 25-600 B STM SMD or Through Hole | BTA 25-600 B.pdf | |
![]() | 2SA867 | 2SA867 ORIGINAL to-92 | 2SA867.pdf | |
![]() | SN8P1716H | SN8P1716H ORIGINAL SMD or Through Hole | SN8P1716H.pdf | |
![]() | NJM072BME-TE3-#ZZZB | NJM072BME-TE3-#ZZZB JRC DMP8 | NJM072BME-TE3-#ZZZB.pdf | |
![]() | UPD70F3029YGC | UPD70F3029YGC NEC QFP | UPD70F3029YGC.pdf | |
![]() | 54F109LMQB/C | 54F109LMQB/C NS CLCC20 | 54F109LMQB/C.pdf |