창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-745C102153J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 745C102153J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 745C102153J | |
관련 링크 | 745C10, 745C102153J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603CRD0747RL | RES SMD 47 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0747RL.pdf | |
![]() | CMF5082K500FHEB | RES 82.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5082K500FHEB.pdf | |
![]() | CMF5595R300BERE | RES 95.3 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5595R300BERE.pdf | |
![]() | DFX0836H0881G | DFX0836H0881G SAMSUNG SMD or Through Hole | DFX0836H0881G.pdf | |
![]() | 74ALVCH16721DLR | 74ALVCH16721DLR ti SMD or Through Hole | 74ALVCH16721DLR.pdf | |
![]() | JANB54S140J(JM38510/08101BCA) | JANB54S140J(JM38510/08101BCA) TI DIP14 | JANB54S140J(JM38510/08101BCA).pdf | |
![]() | MX25L8005/ | MX25L8005/ MXIC SMD or Through Hole | MX25L8005/.pdf | |
![]() | TB2903 | TB2903 TOSHIBA ZIP | TB2903.pdf | |
![]() | IDT49FCT805CTQG | IDT49FCT805CTQG IDT QSOP20 | IDT49FCT805CTQG.pdf | |
![]() | MIAC | MIAC ORIGINAL SMD or Through Hole | MIAC.pdf | |
![]() | S29GLGL512N10FFIS1 | S29GLGL512N10FFIS1 SPANSION BGA | S29GLGL512N10FFIS1.pdf | |
![]() | IT-F3-2048 | IT-F3-2048 DALSA DIP | IT-F3-2048.pdf |