창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-745071-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 745071-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 745071-4 | |
| 관련 링크 | 7450, 745071-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331J15C0GH5UH5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GH5UH5.pdf | |
![]() | C0402C101J3GALTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C101J3GALTU.pdf | |
![]() | PHP00805H2181BBT1 | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2181BBT1.pdf | |
![]() | BZX585-B3V3 | BZX585-B3V3 NXP SOD523 | BZX585-B3V3.pdf | |
![]() | TDA19977BHV/15/C1 | TDA19977BHV/15/C1 NXP LQFP144 | TDA19977BHV/15/C1.pdf | |
![]() | 35ME330CA | 35ME330CA ORIGINAL DIP | 35ME330CA.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 (MLC) | K9HBG08U1M-PCB0 (MLC) SAMSUNM SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0 (MLC).pdf | |
![]() | STPS20LCD150CFP | STPS20LCD150CFP ST TO220F | STPS20LCD150CFP.pdf | |
![]() | XC2V8000-FF1152C | XC2V8000-FF1152C XILINX BGA | XC2V8000-FF1152C.pdf | |
![]() | S3-12VDC/12V | S3-12VDC/12V NAIS SMD or Through Hole | S3-12VDC/12V.pdf | |
![]() | RMEMK105F104ZW-F | RMEMK105F104ZW-F SMD SMD | RMEMK105F104ZW-F.pdf | |
![]() | X3232DN | X3232DN TI SSOP | X3232DN.pdf |