창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-744912127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 744912127 Drawing | |
주요제품 | WE-CAIR Air Coil WE-CAIR Wire-Wound Technology Air Coils | |
3D 모델 | WE-CAIR_4248.igs WE-CAIR_4248.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-CAIR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 공기 | |
유도 용량 | 27nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 3.5A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 100 @ 150MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.150" W(4.83mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 732-5637-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 744912127 | |
관련 링크 | 74491, 744912127 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | Y07865K00000T9L | RES 5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07865K00000T9L.pdf | |
![]() | AD824AR-14-3V | AD824AR-14-3V ADI SOP14 | AD824AR-14-3V.pdf | |
![]() | FXO-LC735-25.00000 | FXO-LC735-25.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-LC735-25.00000.pdf | |
![]() | SG7815ACK | SG7815ACK SG TO-3 | SG7815ACK.pdf | |
![]() | AD8610BRMZ | AD8610BRMZ AD MSOP | AD8610BRMZ.pdf | |
![]() | PA13H | PA13H ORIGINAL SMD or Through Hole | PA13H.pdf | |
![]() | PALL16V8HD-15PC | PALL16V8HD-15PC AMD DIP | PALL16V8HD-15PC.pdf | |
![]() | 2810M3 | 2810M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2810M3.pdf | |
![]() | 67332-04/023 | 67332-04/023 VEAM SMD or Through Hole | 67332-04/023.pdf | |
![]() | 125-121 | 125-121 ORIGINAL SMD or Through Hole | 125-121.pdf | |
![]() | F65545B2-5 (CHIPS) | F65545B2-5 (CHIPS) CHIPS QFP | F65545B2-5 (CHIPS).pdf | |
![]() | 39-03-6124 | 39-03-6124 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6124.pdf |