창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744851220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744851220 | |
| 제품 교육 모듈 | Coupled Inductors for SEPIC Converter Applications | |
| 주요제품 | WE-DCT Series of Ring Core Double Chokes | |
| 3D 모델 | 744851zzzz.igs 744851zzzz.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-DCT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 2 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | 8.8µH | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 - 병렬 | 8.6A | |
| 정격 전류 - 직렬 | 4.3A | |
| 전류 포화 - 병렬 | 17A | |
| 전류 포화 - 직렬 | 8.5A | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | 8.5m옴최대 | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.906" L x 0.728" W(23.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 | 0.453"(11.50mm) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 732-3018-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744851220 | |
| 관련 링크 | 74485, 744851220 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CMF652K4900FEEK | RES 2.49K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K4900FEEK.pdf | |
![]() | VCM11R180A300PTM00-50/T251 | VCM11R180A300PTM00-50/T251 MURATA SMD | VCM11R180A300PTM00-50/T251.pdf | |
![]() | TMM27128AD-15 | TMM27128AD-15 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMM27128AD-15.pdf | |
![]() | 44A5015 | 44A5015 ORIGINAL CAN3 | 44A5015.pdf | |
![]() | HS1-26C32RH-Q(5962F9568901VEC) | HS1-26C32RH-Q(5962F9568901VEC) Intersil SMD or Through Hole | HS1-26C32RH-Q(5962F9568901VEC).pdf | |
![]() | CD54-470M | CD54-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54-470M.pdf | |
![]() | SG2D157M18025PA180 | SG2D157M18025PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2D157M18025PA180.pdf | |
![]() | OPA2342EA/250G4 | OPA2342EA/250G4 TI 8-MSOP | OPA2342EA/250G4.pdf | |
![]() | 767153-9 | 767153-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767153-9.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-HIB6 | KFG1G16U2M-HIB6 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-HIB6.pdf |