창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-74479876168 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 74479876168 | |
3D 모델 | WE-PMI_0806_PMI.igs WE-PMI_0806_PMI.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-PMI | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 680nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.8A | |
전류 - 포화 | 1.7A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴 | |
Q @ 주파수 | 18 @ 1MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 732-5058-2 74479876168-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 74479876168 | |
관련 링크 | 744798, 74479876168 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | CBBF-225 | FUSE 225 AMP | CBBF-225.pdf | |
![]() | 6367555-1 | 6367555-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6367555-1.pdf | |
![]() | MT54V512H18AF-6 C | MT54V512H18AF-6 C MICRON BGA | MT54V512H18AF-6 C.pdf | |
![]() | BUK465-100 | BUK465-100 PHI TO263 | BUK465-100.pdf | |
![]() | WIND11/OCK | WIND11/OCK ST QFN | WIND11/OCK.pdf | |
![]() | C2012CH2A102J | C2012CH2A102J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2A102J.pdf | |
![]() | TCM1210H-900-2P-T0 | TCM1210H-900-2P-T0 TDK SMD | TCM1210H-900-2P-T0.pdf | |
![]() | AS5043 | AS5043 AUMS SSOP16 | AS5043.pdf | |
![]() | XC95108 TQ100C | XC95108 TQ100C ORIGINAL QFP | XC95108 TQ100C.pdf | |
![]() | S29GL128M10TFIR10 | S29GL128M10TFIR10 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29GL128M10TFIR10.pdf | |
![]() | MCP1703-2502E/DB | MCP1703-2502E/DB MICROCHIP dip sop | MCP1703-2502E/DB.pdf | |
![]() | M37280MK-104SP | M37280MK-104SP MITSUBISHI DIP | M37280MK-104SP.pdf |