창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74479876124C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 74479876124C Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PMI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 240nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.2A | |
| 전류 - 포화 | 3.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 26m옴 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 160MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 732-9678-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 74479876124C | |
| 관련 링크 | 7447987, 74479876124C 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
| CDLL5915D | DIODE ZENER 3.9V 1.25W DO213AB | CDLL5915D.pdf | ||
![]() | M51520L | M51520L MIT SMD or Through Hole | M51520L.pdf | |
![]() | D65946GD040 | D65946GD040 NEC SMD or Through Hole | D65946GD040.pdf | |
![]() | RZ1V106M05011BB280 | RZ1V106M05011BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1V106M05011BB280.pdf | |
![]() | XSTY-6130-C | XSTY-6130-C ORIGINAL SMD or Through Hole | XSTY-6130-C.pdf | |
![]() | IC62C1024AL-70TG | IC62C1024AL-70TG INTEGRATEDSILICONSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | IC62C1024AL-70TG.pdf | |
![]() | P06EC381RP | P06EC381RP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P06EC381RP.pdf | |
![]() | MLL3016B | MLL3016B MICROSEMI SMD | MLL3016B.pdf | |
![]() | DQJNL | DQJNL MICRON BGA | DQJNL.pdf | |
![]() | DC040G1BONB | DC040G1BONB SUPERIOR SMD or Through Hole | DC040G1BONB.pdf | |
![]() | 24C512AN-10SI | 24C512AN-10SI MICROCHIP DIP SOP | 24C512AN-10SI.pdf |