창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-744784139A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 744784139A Drawing | |
설계 리소스 | WE-MK 0402 S-Parameters | |
3D 모델 | WE-MK_0402A_TCI.igs WE-MK_0402A_TCI.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-MK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 39nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 120°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 732-6240-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 744784139A | |
관련 링크 | 744784, 744784139A 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 0229006.HXP | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0229006.HXP.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1DF-33E60.000000T | OSC XO 3.3V 60MHZ | SIT9121AI-1DF-33E60.000000T.pdf | |
![]() | SBR2060CT | DIODE ARRAY SBR 60V 10A TO220AB | SBR2060CT.pdf | |
![]() | 93C46AI/SN | 93C46AI/SN N/A SOP-8 | 93C46AI/SN.pdf | |
![]() | 1967EUB | 1967EUB ORIGINAL SOP | 1967EUB.pdf | |
![]() | M27C801-12F6L | M27C801-12F6L ST F | M27C801-12F6L.pdf | |
![]() | ADM2209EARZ-REEL7 | ADM2209EARZ-REEL7 AD Original | ADM2209EARZ-REEL7.pdf | |
![]() | AP150133K5LA | AP150133K5LA DOODES SMD or Through Hole | AP150133K5LA.pdf | |
![]() | HSMP-3802-BLK | HSMP-3802-BLK AVAGO/AGILENT/HP SOT-23 | HSMP-3802-BLK.pdf | |
![]() | F871FN185M330C | F871FN185M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FN185M330C.pdf | |
![]() | LLK2C122MHSA | LLK2C122MHSA nichicon DIP-2 | LLK2C122MHSA.pdf | |
![]() | F0509XES-3W | F0509XES-3W MICRODC SIP12 | F0509XES-3W.pdf |