창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744776012A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744776012A | |
| 3D 모델 | 744776zzz.igs 744776zzz.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PD2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 20m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 130MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.374" L x 0.374" W(9.50mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 732-1293-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744776012A | |
| 관련 링크 | 744776, 744776012A 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y222JXEAT5Z | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y222JXEAT5Z.pdf | |
![]() | F339MX234731KD02G0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX234731KD02G0.pdf | |
![]() | 105-391JS | 390nH Unshielded Inductor 585mA 280 mOhm Max 2-SMD | 105-391JS.pdf | |
![]() | CRCW1206866KFKEAHP | RES SMD 866K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206866KFKEAHP.pdf | |
![]() | RSF1GB3K00 | RES MO 1W 3K OHM 2% AXIAL | RSF1GB3K00.pdf | |
![]() | SB400 218S4EASA22HK | SB400 218S4EASA22HK ATI BGA | SB400 218S4EASA22HK.pdf | |
![]() | BCP551R | BCP551R PHI SOT223 | BCP551R.pdf | |
![]() | MB89T715APF-G-BND-T | MB89T715APF-G-BND-T FUJITSU QFP64 | MB89T715APF-G-BND-T.pdf | |
![]() | Z84C0006PEC -CPU | Z84C0006PEC -CPU Zilng DIP | Z84C0006PEC -CPU.pdf | |
![]() | BStC0326 | BStC0326 SIEMENS MODULE | BStC0326.pdf | |
![]() | SDL25N10P | SDL25N10P SW DO-4 | SDL25N10P.pdf | |
![]() | PEH169GC522VM | PEH169GC522VM RIFA ORIGINAL | PEH169GC522VM.pdf |