창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7447745017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7447745017 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 744774zzz.igs 744774zzz.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PD2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | 3.6A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 27m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 92MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.228" L x 0.205" W(5.80mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-1312-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7447745017 | |
| 관련 링크 | 744774, 7447745017 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070D1781DC100 | RES 1.78K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1781DC100.pdf | |
![]() | B4X | B4X ORIGINAL SMD or Through Hole | B4X.pdf | |
![]() | SE556J/SE556F | SE556J/SE556F PHILIPS DIP | SE556J/SE556F.pdf | |
![]() | Ref.5116NE | Ref.5116NE PIHER SMD or Through Hole | Ref.5116NE.pdf | |
![]() | ZW32412 | ZW32412 COSEL NA | ZW32412.pdf | |
![]() | OR3L165B-7PS208 | OR3L165B-7PS208 OECA IC | OR3L165B-7PS208.pdf | |
![]() | 12-13C/S2GHBHC-A01 | 12-13C/S2GHBHC-A01 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-13C/S2GHBHC-A01.pdf | |
![]() | IXF18102EE-BO | IXF18102EE-BO INTEL BGA | IXF18102EE-BO.pdf | |
![]() | UPD70208GF | UPD70208GF NEC QFP | UPD70208GF.pdf | |
![]() | TLF14CBH3330R3-T | TLF14CBH3330R3-T TAIYO DIP-4 | TLF14CBH3330R3-T.pdf | |
![]() | TA157 | TA157 TOSHIBA SOP28 | TA157.pdf | |
![]() | P8052AH-BASIC | P8052AH-BASIC INTEL DIP40 | P8052AH-BASIC.pdf |