창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744770115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744770115 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 744770zzz.igs 744770zzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1799 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 전류 - 포화 | 6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 27m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.472" W(12.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-1225-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744770115 | |
| 관련 링크 | 74477, 744770115 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | SR215E103ZAA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215E103ZAA.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ97MV | RES SMD 0.097 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ97MV.pdf | |
![]() | 91900-31141 | 91900-31141 FCI SMD | 91900-31141.pdf | |
![]() | 1822-1209 CORO-OAC | 1822-1209 CORO-OAC N/A N A | 1822-1209 CORO-OAC.pdf | |
![]() | BCM35241KFEBG | BCM35241KFEBG ORIGINAL BGA | BCM35241KFEBG.pdf | |
![]() | RM5261-266Q | RM5261-266Q QED QFP-208 | RM5261-266Q.pdf | |
![]() | AS7C3256A-10TC | AS7C3256A-10TC ALLIANCE TSOP28 | AS7C3256A-10TC.pdf | |
![]() | 202K132-25-0 | 202K132-25-0 Raychem SMD or Through Hole | 202K132-25-0.pdf | |
![]() | S1X55933F00B000 | S1X55933F00B000 EPSON QFP | S1X55933F00B000.pdf | |
![]() | T530Y687M2R5ASE005 | T530Y687M2R5ASE005 KEMET SMD or Through Hole | T530Y687M2R5ASE005.pdf | |
![]() | 35USC15000M35X30 | 35USC15000M35X30 Rubycon DIP-2 | 35USC15000M35X30.pdf | |
![]() | HSBC-3PT25-19 | HSBC-3PT25-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSBC-3PT25-19.pdf |