창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7447602C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 7447602C | |
설계 리소스 | WE-KI 0805 S-Parameters | |
주요제품 | Ceramic Wirewound RF Inductors | |
3D 모델 | 74476zzzz.igs 74476zzzz.stp | |
카탈로그 페이지 | 1802 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-KI | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 460m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.090" L x 0.067" W(2.29mm x 1.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.058"(1.48mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-1789-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7447602C | |
관련 링크 | 7447, 7447602C 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
RT0805DRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD079K09L.pdf | ||
RCP2512W820RJWB | RES SMD 820 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W820RJWB.pdf | ||
IS66WV51216BLL-55 | IS66WV51216BLL-55 ISSI TSOP44 | IS66WV51216BLL-55.pdf | ||
ISP1301BSTS | ISP1301BSTS ST QFN | ISP1301BSTS.pdf | ||
CSM42024N2 | CSM42024N2 TI DIP | CSM42024N2.pdf | ||
T497D1 | T497D1 ST SO--16 | T497D1.pdf | ||
NJW113-6LP | NJW113-6LP JRC DIP | NJW113-6LP.pdf | ||
195D335X0020A2T | 195D335X0020A2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 195D335X0020A2T.pdf | ||
XC4413TMPC84C | XC4413TMPC84C XILINX PLCC | XC4413TMPC84C.pdf | ||
ACR0603T330J(33) | ACR0603T330J(33) ABCOELEC SMD or Through Hole | ACR0603T330J(33).pdf | ||
GM8161SF-BE-E | GM8161SF-BE-E GRAIN BGA256 | GM8161SF-BE-E.pdf | ||
DHS-8-S-R | DHS-8-S-R MKK SMD or Through Hole | DHS-8-S-R.pdf |