창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744760256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744760256C | |
| 설계 리소스 | WE-KI 0805 S-Parameters | |
| 주요제품 | Ceramic Wirewound RF Inductors | |
| 3D 모델 | 74476zzzz.igs 74476zzzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1803 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-KI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 340MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.067" W(2.29mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.058"(1.48mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-1798-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744760256C | |
| 관련 링크 | 744760, 744760256C 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J78K7BTG | RES SMD 78.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J78K7BTG.pdf | |
![]() | H8130RBCA | RES 130 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8130RBCA.pdf | |
![]() | LMX3116 | LMX3116 LMX TSOP | LMX3116.pdf | |
![]() | LM81CIM-3 | LM81CIM-3 NS TSSOP24 | LM81CIM-3.pdf | |
![]() | P2300SBMCL | P2300SBMCL LITTELFUSE DO-214A | P2300SBMCL.pdf | |
![]() | FSP2114Y25AD | FSP2114Y25AD FSC SOT-89-3 | FSP2114Y25AD.pdf | |
![]() | HDSP-0862 | HDSP-0862 HP CDIP-8 | HDSP-0862.pdf | |
![]() | NJM78L05VA-TB1 | NJM78L05VA-TB1 JRC SOT89 | NJM78L05VA-TB1.pdf | |
![]() | TDA85931 | TDA85931 PHILIPS DIP-27L | TDA85931.pdf | |
![]() | HD74HC24OP | HD74HC24OP RENESAS DIP | HD74HC24OP.pdf | |
![]() | 1SV252(TE85L,F) | 1SV252(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV252(TE85L,F).pdf | |
![]() | LMP2012MAX/NOPB | LMP2012MAX/NOPB NS SOP-8 | LMP2012MAX/NOPB.pdf |