창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74476012C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 74476012C | |
| 설계 리소스 | WE-KI 0805 S-Parameters | |
| 주요제품 | Ceramic Wirewound RF Inductors | |
| 3D 모델 | 74476zzzz.igs 74476zzzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1802 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-KI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.067" W(2.29mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.058"(1.48mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 732-1781-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 74476012C | |
| 관련 링크 | 74476, 74476012C 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | LA70QS704 | FUSE CARTRIDGE 70A 700VAC/VDC | LA70QS704.pdf | |
![]() | 0659P2000-13 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0659P2000-13.pdf | |
![]() | RCP0603W2K00GS3 | RES SMD 2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W2K00GS3.pdf | |
![]() | CRCW040211R0FKTD | RES SMD 11 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040211R0FKTD.pdf | |
![]() | SMBR40E01T1 / A | SMBR40E01T1 / A MOTOROAL SOT-323 | SMBR40E01T1 / A.pdf | |
![]() | ZMM3V6SMD | ZMM3V6SMD ST 1206 | ZMM3V6SMD.pdf | |
![]() | G75A110-V | G75A110-V SIEMENS SMD or Through Hole | G75A110-V.pdf | |
![]() | HSW1931-01-900 | HSW1931-01-900 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1931-01-900.pdf | |
![]() | A623K0261 | A623K0261 ORIGINAL SMD or Through Hole | A623K0261.pdf | |
![]() | IL1-X017T | IL1-X017T VIS/INF DIP SOP | IL1-X017T.pdf | |
![]() | XCV200E6FG456I-0773 | XCV200E6FG456I-0773 XILINX BGA | XCV200E6FG456I-0773.pdf | |
![]() | FAN3229CMX | FAN3229CMX FSC Call | FAN3229CMX.pdf |