창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74458001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 74458001 | |
| 3D 모델 | 74458zzz.igs 74458zzz.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PD4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 8.6A | |
| 전류 - 포화 | 25A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.730" L x 0.600" W(18.54mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.280"(7.11mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 732-1377-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 74458001 | |
| 관련 링크 | 7445, 74458001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2W221CF | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 904 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2W221CF.pdf | |
![]() | K682M15X7RH5TL2 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K682M15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | FA24X7S2A154KRU06 | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24X7S2A154KRU06.pdf | |
![]() | HAU330KBACF0KR | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HAU330KBACF0KR.pdf | |
![]() | RG1005V-4750-P-T1 | RES SMD 475 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-4750-P-T1.pdf | |
| RSMF3FBR240 | RES METAL OX 3W 0.24 OHM 1% AXL | RSMF3FBR240.pdf | ||
![]() | MB834200B15P | MB834200B15P FUJITSU SMD or Through Hole | MB834200B15P.pdf | |
![]() | K4S510832DUC75 | K4S510832DUC75 Samsung SMD or Through Hole | K4S510832DUC75.pdf | |
![]() | PA85M | PA85M APEX TO-3-8 | PA85M.pdf | |
![]() | AP4356 | AP4356 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP4356.pdf | |
![]() | N360CH22HOO | N360CH22HOO WESTCODE Module | N360CH22HOO.pdf | |
![]() | CY29972AI0531 | CY29972AI0531 CY QFP | CY29972AI0531.pdf |