창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74457033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 74457033 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 74457zzz.igs 74457zzz.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PD4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | 17A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 39MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.866" L x 0.591" W(22.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 732-1361-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 74457033 | |
| 관련 링크 | 7445, 74457033 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 04025U100GAT2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U100GAT2A.pdf | |
![]() | ETCF680ML | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | ETCF680ML.pdf | |
![]() | 154DWNIL16 | 154DWNIL16 TEMIC QFP-44P | 154DWNIL16.pdf | |
![]() | STM8S103F2P3TR | STM8S103F2P3TR STM 20-TSSOP | STM8S103F2P3TR.pdf | |
![]() | TD2743A-4 | TD2743A-4 INTEL DIP | TD2743A-4.pdf | |
![]() | PC4N32N | PC4N32N ORIGINAL DIP | PC4N32N.pdf | |
![]() | F81025(21) | F81025(21) ELCUT SMD or Through Hole | F81025(21).pdf | |
![]() | BU9816FV-E2 | BU9816FV-E2 ROHM SSOP | BU9816FV-E2.pdf | |
![]() | K4S280832D-NL75 | K4S280832D-NL75 SAMSUNG TSSOP | K4S280832D-NL75.pdf | |
![]() | RN2405/T5L.F | RN2405/T5L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2405/T5L.F.pdf | |
![]() | LT1125ACJ | LT1125ACJ LTC DIP | LT1125ACJ.pdf | |
![]() | SWGBLC03 | SWGBLC03 SEMICONWE SOD323 | SWGBLC03.pdf |