창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-74451047 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 74451047 | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
3D 모델 | 74451zzz.igs 74451zzz.stp | |
카탈로그 페이지 | 1800 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-PD3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.4A | |
전류 - 포화 | 720mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 46MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.500" L x 0.406" W(12.70mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 732-1405-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 74451047 | |
관련 링크 | 7445, 74451047 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | LGG2G561MELB45 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2G561MELB45.pdf | |
![]() | RT1206DRE0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0782K5L.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2871 | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2871.pdf | |
![]() | CRCW12067K32FKTA | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12067K32FKTA.pdf | |
![]() | P51-3000-S-L-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Female - M10 x 1.25 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-S-L-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | C2012CH1H331JT000N | C2012CH1H331JT000N TDK CHIPCAP | C2012CH1H331JT000N.pdf | |
![]() | HP884410B | HP884410B TI PLCC-20 | HP884410B.pdf | |
![]() | 01-2604-4-10 | 01-2604-4-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-2604-4-10.pdf | |
![]() | lte-1650-i | lte-1650-i ORIGINAL SMD or Through Hole | lte-1650-i.pdf | |
![]() | 439409 | 439409 AavidThermalloy SMD or Through Hole | 439409.pdf | |
![]() | IBM39PPC750CXEJQ2013T | IBM39PPC750CXEJQ2013T IBM QFP | IBM39PPC750CXEJQ2013T.pdf | |
![]() | EXF-0023-02(SUS) | EXF-0023-02(SUS) JOIN SMD or Through Hole | EXF-0023-02(SUS).pdf |