창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7443340150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7443340150 | |
| 제품 교육 모듈 | WE-HCC High Current Inductor Series | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 744334zzzz.igs 744334zzzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1798 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-HCC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 16.5A | |
| 전류 - 포화 | 18.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.331" L x 0.311" W(8.40mm x 7.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-2163-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7443340150 | |
| 관련 링크 | 744334, 7443340150 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1333-W-T1 | RES SMD 133KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1333-W-T1.pdf | |
![]() | RNF14FTE464R | RES 464 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE464R.pdf | |
![]() | CMF552M2600FEEK | RES 2.26M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2600FEEK.pdf | |
![]() | Y002910R0000B9L | RES 10 OHM 2/3W 0.1% AXIAL | Y002910R0000B9L.pdf | |
![]() | 3F32 | 3F32 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3F32.pdf | |
![]() | TMP87PH46NG(M) | TMP87PH46NG(M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87PH46NG(M).pdf | |
![]() | BCM5606A4KTB | BCM5606A4KTB BROADCOM BGA | BCM5606A4KTB.pdf | |
![]() | TPD4E001DBVTE4 | TPD4E001DBVTE4 TI- SOT23-6 | TPD4E001DBVTE4.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FH(ATI9000) | 216T9NCBGA13FH(ATI9000) ATI BGA | 216T9NCBGA13FH(ATI9000).pdf | |
![]() | TUF-R3SM | TUF-R3SM MINI SMD or Through Hole | TUF-R3SM.pdf | |
![]() | TP32198 | TP32198 NSC QFP | TP32198.pdf | |
![]() | 01-000615-01 | 01-000615-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-000615-01.pdf |