창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7443330150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7443330150 | |
| 제품 교육 모듈 | WE-HCC High Current Inductor Series | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 744333zzzz.igs 744333zzzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1798 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-HCC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 18A | |
| 전류 - 포화 | 27A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 78MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.394" W(10.90mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.382"(9.70mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 732-2152-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7443330150 | |
| 관련 링크 | 744333, 7443330150 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 4434GM | 4434GM APEC SOP-8 | 4434GM.pdf | |
![]() | ADM1029ARQZ-REEL | ADM1029ARQZ-REEL ON QSOP24 | ADM1029ARQZ-REEL.pdf | |
![]() | MC74HC157ANG | MC74HC157ANG ONSEMICONDUCTOR DIP-16 | MC74HC157ANG.pdf | |
![]() | TSV684T4A2A-03 | TSV684T4A2A-03 KINGMAX BGA | TSV684T4A2A-03.pdf | |
![]() | SC11307CN | SC11307CN SIERRA DIP28 | SC11307CN.pdf | |
![]() | SS1A0B | SS1A0B AUK SMB | SS1A0B.pdf | |
![]() | MM478D | MM478D MITSUMI SOP-8 | MM478D.pdf | |
![]() | UT611024TC-15 | UT611024TC-15 N/A TSSOP | UT611024TC-15.pdf | |
![]() | UDZ5.6B NOPB | UDZ5.6B NOPB ROHM UMD2 | UDZ5.6B NOPB.pdf | |
![]() | TC7S08FU TE85L NOPB | TC7S08FU TE85L NOPB TOSHIBA SOT353 | TC7S08FU TE85L NOPB.pdf | |
![]() | 3.5*6*9 | 3.5*6*9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5*6*9.pdf | |
![]() | PIC16F873-04I/SS | PIC16F873-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873-04I/SS.pdf |