창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744307022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744307022 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 7443070xx.igs 7443070xx.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-HCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 망간 아연 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 26A | |
| 전류 - 포화 | 29A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.29m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.283" W(7.40mm x 7.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.283"(7.20mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-3010-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744307022 | |
| 관련 링크 | 74430, 744307022 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 100B180GT500XT | 18pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B180GT500XT.pdf | |
![]() | UG15JTHE3/45 | DIODE GEN PURP 600V 15A TO220AC | UG15JTHE3/45.pdf | |
![]() | SM2615FT30R9 | RES SMD 30.9 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT30R9.pdf | |
![]() | 3510F | 3510F T SMD or Through Hole | 3510F.pdf | |
![]() | 1117-18PIC | 1117-18PIC AUK TO220F | 1117-18PIC.pdf | |
![]() | CS515D5-31-13 | CS515D5-31-13 ORIGINAL SFP | CS515D5-31-13.pdf | |
![]() | MAX823REUKT | MAX823REUKT max SMD or Through Hole | MAX823REUKT.pdf | |
![]() | BTA312-600D | BTA312-600D NXP TO-220 | BTA312-600D.pdf | |
![]() | 67612-20/902 | 67612-20/902 SIEMENS SMD or Through Hole | 67612-20/902.pdf | |
![]() | XCV200EFG256-6C | XCV200EFG256-6C XILINX BGA | XCV200EFG256-6C.pdf |