창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7440700033 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 7440700033 | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
주요제품 | Tiny Power Inductors | |
3D 모델 | 7440700zzz.igs 7440700zzz.stp | |
PCN 설계/사양 | WE-TPC Marking 25/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1795 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 3.2A | |
전류 - 포화 | 2.55A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 36m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.315" L x 0.315" W(8.00mm x 8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 732-1876-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7440700033 | |
관련 링크 | 744070, 7440700033 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | EPC2040ENGR | TRANS GAN 25V BUMPED DIE | EPC2040ENGR.pdf | |
![]() | CMF7051K100FKRE | RES 51.1K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7051K100FKRE.pdf | |
![]() | P5002LDG | P5002LDG NIKOS SMD or Through Hole | P5002LDG.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-X-J | MD5832-D256-V3Q18-X-J sandisk BGA | MD5832-D256-V3Q18-X-J.pdf | |
![]() | M93C66WMN6TR | M93C66WMN6TR ST SOP8 | M93C66WMN6TR.pdf | |
![]() | ZPSD312V-A-25JI | ZPSD312V-A-25JI WSI PLCC | ZPSD312V-A-25JI.pdf | |
![]() | T820-800W | T820-800W ST TO-220 | T820-800W.pdf | |
![]() | MB4310 | MB4310 FUJI CDIP16 | MB4310.pdf | |
![]() | MICYG4S | MICYG4S MICREL QFN16 | MICYG4S.pdf | |
![]() | MCP2200-I/SS | MCP2200-I/SS MICROCHIP Call | MCP2200-I/SS.pdf | |
![]() | UPD441000LGUC12X9JHE3 | UPD441000LGUC12X9JHE3 NEW SMD or Through Hole | UPD441000LGUC12X9JHE3.pdf | |
![]() | SAB8032B-P. | SAB8032B-P. Siemens DIP40 | SAB8032B-P..pdf |