창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744062180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744062180 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 주요제품 | Tiny Power Inductors | |
| 3D 모델 | WE-TPC_6823.igs WE-TPC_6823.stp | |
| PCN 설계/사양 | WE-TPC Marking 25/May/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-TPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.28A | |
| 전류 - 포화 | 1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2727(6868 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.268" L x 0.268" W(6.80mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-3681-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744062180 | |
| 관련 링크 | 74406, 744062180 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCB-1/2-SD | FUSE BRD MNT 500MA 250VAC 450VDC | BK/PCB-1/2-SD.pdf | |
![]() | 7302-12-1000 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7302-12-1000.pdf | |
![]() | NACS470M6.3V4X5.5TR13F | NACS470M6.3V4X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACS470M6.3V4X5.5TR13F.pdf | |
![]() | 835-00252T | 835-00252T ELEC SMD | 835-00252T.pdf | |
![]() | BAT45 | BAT45 PHILIPS SOT-23 | BAT45.pdf | |
![]() | SB007-03CP-TA | SB007-03CP-TA ROHM SMD or Through Hole | SB007-03CP-TA.pdf | |
![]() | 7070GP-ENG1 | 7070GP-ENG1 TI BGA | 7070GP-ENG1.pdf | |
![]() | MMBF4893LT1G | MMBF4893LT1G ON SOT-23 | MMBF4893LT1G.pdf | |
![]() | TEA3845H | TEA3845H PHILIPS QFP1420-64 | TEA3845H.pdf | |
![]() | SN10074N | SN10074N TIS Call | SN10074N.pdf | |
![]() | HCPL0560 | HCPL0560 AGILENT SOP | HCPL0560.pdf | |
![]() | U36D200LG103M63X105HP | U36D200LG103M63X105HP NIPPON-UNITED DIP | U36D200LG103M63X105HP.pdf |