창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-744043003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 744043003 | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
주요제품 | Tiny Power Inductors | |
3D 모델 | 744043zzz.igs 744043zzz.stp | |
PCN 설계/사양 | WE-TPC Marking 25/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1794 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 2.15A | |
전류 - 포화 | 1.8A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 35m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1919(4848 미터법) | |
크기/치수 | 0.189" L x 0.189" W(4.80mm x 4.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 732-1097-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 744043003 | |
관련 링크 | 74404, 744043003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B220RGWB | RES SMD 220 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B220RGWB.pdf | |
![]() | AMD-K6-III+/400ATZ | AMD-K6-III+/400ATZ AMD PGA | AMD-K6-III+/400ATZ.pdf | |
![]() | XC3042A7PC84C | XC3042A7PC84C XILNX PLCC | XC3042A7PC84C.pdf | |
![]() | UPD65654GF-181-3BA-E2 | UPD65654GF-181-3BA-E2 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD65654GF-181-3BA-E2.pdf | |
![]() | LQ043Q1DX06 | LQ043Q1DX06 SHARP SMD or Through Hole | LQ043Q1DX06.pdf | |
![]() | MAX6836VXSD3+T | MAX6836VXSD3+T MAXIM SC-70-4SC-82-4SO | MAX6836VXSD3+T.pdf | |
![]() | PC28F640J3D75A | PC28F640J3D75A INTEL SMD or Through Hole | PC28F640J3D75A.pdf | |
![]() | IN023232MP | IN023232MP MOTOROLA SMD or Through Hole | IN023232MP.pdf | |
![]() | UPD75008CU 202 | UPD75008CU 202 NEC DIP | UPD75008CU 202.pdf | |
![]() | UCC28230DRNR | UCC28230DRNR UC QFN | UCC28230DRNR.pdf | |
![]() | HI1-201HS-S | HI1-201HS-S HAR CDIP | HI1-201HS-S.pdf |