창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-744031004- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 744031004- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 744031004- | |
관련 링크 | 744031, 744031004- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D561KXXAJ | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561KXXAJ.pdf | ||
185824K50RGA-F | 0.82µF Film Capacitor 30V 50V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 185824K50RGA-F.pdf | ||
UP2.8B-6R8-R | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 67 mOhm Max Nonstandard | UP2.8B-6R8-R.pdf | ||
APT6039BNR | APT6039BNR APT SMD or Through Hole | APT6039BNR.pdf | ||
86C832 | 86C832 S BGA | 86C832.pdf | ||
MN662702RB | MN662702RB PANPACIFIC CAN3 | MN662702RB.pdf | ||
HLMP6500#022 | HLMP6500#022 HP SMD or Through Hole | HLMP6500#022.pdf | ||
C0603X5R0J223KT00NN | C0603X5R0J223KT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J223KT00NN.pdf | ||
MT29F8G08ABACAWP:C | MT29F8G08ABACAWP:C MICRON SMD or Through Hole | MT29F8G08ABACAWP:C.pdf | ||
K4S281632KUI75 | K4S281632KUI75 Samsung SMD or Through Hole | K4S281632KUI75.pdf |