창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744030006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744030006 | |
| 주요제품 | Tiny Power Inductors | |
| 3D 모델 | WE-TPC_3510.igs WE-TPC_3510.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-TPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | 430mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 85MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.130" W(3.50mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 732-4076-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744030006 | |
| 관련 링크 | 74403, 744030006 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013CKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CKT.pdf | |
![]() | SFX-P10CL | SFX-P10CL SFX DIP | SFX-P10CL.pdf | |
![]() | CDEP134NP-6R0MB-H | CDEP134NP-6R0MB-H SUMIDA CDEP134 | CDEP134NP-6R0MB-H.pdf | |
![]() | E05B50YA | E05B50YA EPSN QFP | E05B50YA.pdf | |
![]() | MP1209Q=KS88C0016-86 | MP1209Q=KS88C0016-86 SAM QFP | MP1209Q=KS88C0016-86.pdf | |
![]() | C8051F23 | C8051F23 ORIGINAL QFP | C8051F23.pdf | |
![]() | 2530AL | 2530AL ORIGINAL SOT4 | 2530AL.pdf | |
![]() | 641964-1 | 641964-1 PIE-Interconnect SMD or Through Hole | 641964-1.pdf | |
![]() | ZTB910J | ZTB910J ASC SMD-DIP | ZTB910J.pdf | |
![]() | LAPP1001APBGA388DB | LAPP1001APBGA388DB LSI SMD or Through Hole | LAPP1001APBGA388DB.pdf | |
![]() | 293D157X96R3D2WE3 | 293D157X96R3D2WE3 Vishay SMD | 293D157X96R3D2WE3.pdf | |
![]() | FIR20N50AN | FIR20N50AN FIRST TO-220 | FIR20N50AN.pdf |