창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-743C083272JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Resistor Chip Arrays Data 740-746(C,X) Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 743 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2008, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.079" W(5.08mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 743C083272JPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 743C083272JP | |
| 관련 링크 | 743C083, 743C083272JP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270KXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270KXAAC.pdf | |
![]() | RE1206FRE07165RL | RES SMD 165 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07165RL.pdf | |
![]() | RT1206WRC07274RL | RES SMD 274 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07274RL.pdf | |
![]() | TCECT218-2.0 | TCECT218-2.0 ST QFP | TCECT218-2.0.pdf | |
![]() | CLA2110BW | CLA2110BW GPS CDIP | CLA2110BW.pdf | |
![]() | BA3529FP | BA3529FP ROHM SMD | BA3529FP.pdf | |
![]() | KA3018D2 | KA3018D2 FAIRCHIL SOP | KA3018D2.pdf | |
![]() | XC2C256-7PQ208I | XC2C256-7PQ208I XILINX QFP | XC2C256-7PQ208I.pdf | |
![]() | ESME800ELL3R3MF11D | ESME800ELL3R3MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME800ELL3R3MF11D.pdf | |
![]() | 5184-0445 | 5184-0445 Agilent BGA | 5184-0445.pdf | |
![]() | MB624155UPF-G-BND | MB624155UPF-G-BND FUJI QFP | MB624155UPF-G-BND.pdf | |
![]() | TX1036NL | TX1036NL PULSE SOP | TX1036NL.pdf |