창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-743C083220JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Resistor Chip Arrays Data 740-746(C,X) Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 743 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2008, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.079" W(5.08mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 743C083220JPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 743C083220JP | |
| 관련 링크 | 743C083, 743C083220JP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ACC004 | NTC Thermistor 10k Bead | ACC004.pdf | |
![]() | SIL12C | SIL12C TI SOP8-3.9 | SIL12C.pdf | |
![]() | LMH6650MA | LMH6650MA NS SOP | LMH6650MA.pdf | |
![]() | NCP5623SQ30T1 | NCP5623SQ30T1 ON SOT23-4 | NCP5623SQ30T1.pdf | |
![]() | DF71324AD80FPV | DF71324AD80FPV Renesas SMD or Through Hole | DF71324AD80FPV.pdf | |
![]() | AD678JD/KD | AD678JD/KD AD DIP | AD678JD/KD.pdf | |
![]() | SMDM020F | SMDM020F RAYCHEM 1206-200MA | SMDM020F.pdf | |
![]() | GSM1191 | GSM1191 ORIGINAL DIP | GSM1191.pdf | |
![]() | 74HC573E | 74HC573E HAR DIP | 74HC573E.pdf | |
![]() | ADD8706ARUZ | ADD8706ARUZ ADI SMD or Through Hole | ADD8706ARUZ.pdf | |
![]() | AP2604GY | AP2604GY APEC/ SMD or Through Hole | AP2604GY.pdf | |
![]() | KS56C820-DFS | KS56C820-DFS SAMSUNG QFP | KS56C820-DFS.pdf |