창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-742C083103JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Resistor Chip Arrays Data  740-746(C,X) Series Datasheet  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 742 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 742C083103JPTR  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 742C083103JP | |
| 관련 링크 | 742C083, 742C083103JP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]()  | CGA5L3X5R1H106K160AB | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1H106K160AB.pdf | |
![]()  | RN42-I/RM | RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT | RN42-I/RM.pdf | |
![]()  | SMD3800HAX3CM | SMD3800HAX3CM AMD PGA | SMD3800HAX3CM.pdf | |
![]()  | SMBJ7.5A-7P | SMBJ7.5A-7P MCC SMB | SMBJ7.5A-7P.pdf | |
![]()  | 53729-0608 | 53729-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 53729-0608.pdf | |
![]()  | K4E641613C-GN60 | K4E641613C-GN60 SAMSUNG BGA | K4E641613C-GN60.pdf | |
![]()  | TIP31C/3A | TIP31C/3A ST TO220 | TIP31C/3A.pdf | |
![]()  | 553-0711-200 | 553-0711-200 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0711-200.pdf | |
![]()  | X0967GE | X0967GE SHARP DIP20 | X0967GE.pdf | |
![]()  | GRM36CG470J050AD | GRM36CG470J050AD MURATA 0402-47P | GRM36CG470J050AD.pdf | |
![]()  | BR506W | BR506W DC/ SMD or Through Hole | BR506W.pdf | |
![]()  | RB2-50V010MD1 | RB2-50V010MD1 ELNA DIP | RB2-50V010MD1.pdf |