창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-742C0431003FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Resistor Chip Arrays Data 740-746(C,X) Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 742 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606, 오목형 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 25,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 742C0431003FP | |
| 관련 링크 | 742C043, 742C0431003FP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430MXBAJ | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MXBAJ.pdf | |
![]() | B37872K5222K060 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37872K5222K060.pdf | |
![]() | 2029-23-SM-RPLF | GAS DISCHARGE TUBE | 2029-23-SM-RPLF.pdf | |
![]() | HM1-0168-2 | HM1-0168-2 HAR DIP | HM1-0168-2.pdf | |
![]() | J502P61D1R5Q140 | J502P61D1R5Q140 JHE SMD or Through Hole | J502P61D1R5Q140.pdf | |
![]() | TDS571 | TDS571 ST SMD or Through Hole | TDS571.pdf | |
![]() | D314D | D314D NEC TSSOP-20 | D314D.pdf | |
![]() | XC3S1000FTG256C | XC3S1000FTG256C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S1000FTG256C.pdf | |
![]() | 1N6508J | 1N6508J MICROSEMI SMD | 1N6508J.pdf | |
![]() | ELJRE18NJG2 | ELJRE18NJG2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE18NJG2.pdf | |
![]() | K4S281632O-LC60-- | K4S281632O-LC60-- SAMSUNG TSOP | K4S281632O-LC60--.pdf | |
![]() | R0P101845 | R0P101845 TI QFP-160 | R0P101845.pdf |