창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74252-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74252-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74252-6 | |
관련 링크 | 7425, 74252-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 62O681MBDCA | 680pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 62O681MBDCA.pdf | |
![]() | MA-306 18.4320M-C0:ROHS | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 18.4320M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | SR1206JR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-071K6L.pdf | |
![]() | 1822-0342 | 1822-0342 HP SOP | 1822-0342.pdf | |
![]() | 21553AC | 21553AC INTEL BGA | 21553AC.pdf | |
![]() | TDBO124DP | TDBO124DP ORIGINAL DIP14 | TDBO124DP.pdf | |
![]() | PM-IS66 | PM-IS66 HOLE SMD or Through Hole | PM-IS66.pdf | |
![]() | SG2000W24 | SG2000W24 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG2000W24.pdf | |
![]() | CR1206J156T1LF | CR1206J156T1LF CHIPTECH SMD or Through Hole | CR1206J156T1LF.pdf | |
![]() | SR73H2ETDR330F(5ERRC2H0R33++01) | SR73H2ETDR330F(5ERRC2H0R33++01) KOA SMD or Through Hole | SR73H2ETDR330F(5ERRC2H0R33++01).pdf | |
![]() | TDA12156H1/N3/3,55 | TDA12156H1/N3/3,55 NXP SOT318 | TDA12156H1/N3/3,55.pdf |