창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-741X163103GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 741X163103GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 741X163103GP | |
| 관련 링크 | 741X163, 741X163103GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-2-28EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-2-28EH.pdf | |
![]() | MBR8060R | DIODE SCHOTTKY REV 60V DO5 | MBR8060R.pdf | |
![]() | RG2012N-1213-B-T5 | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-B-T5.pdf | |
![]() | ADP2109CB-1.8EVALZ | ADP2109CB-1.8EVALZ AD SMD or Through Hole | ADP2109CB-1.8EVALZ.pdf | |
![]() | RGA010M1HBK-0511P | RGA010M1HBK-0511P LELON DIP | RGA010M1HBK-0511P.pdf | |
![]() | LSM370J | LSM370J Microsemi DO-214AB | LSM370J.pdf | |
![]() | XC3020TMPC68C | XC3020TMPC68C ORIGINAL PLCC | XC3020TMPC68C.pdf | |
![]() | HLMP-2416 | HLMP-2416 AGLIENT DIP | HLMP-2416.pdf | |
![]() | 24-5801-080-012-82 | 24-5801-080-012-82 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24-5801-080-012-82.pdf | |
![]() | LC72711LW-E | LC72711LW-E SANYO QFP64P | LC72711LW-E.pdf | |
![]() | LQG11A33NJ00T1M0501 | LQG11A33NJ00T1M0501 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A33NJ00T1M0501.pdf | |
![]() | CX20735 | CX20735 SONY DIP | CX20735.pdf |