창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-741X083104JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 740-746(C,X) Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | CTS Resistor Products | |
계열 | 741 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 741X083104JP | |
관련 링크 | 741X083, 741X083104JP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F300XXCDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCDR.pdf | |
![]() | ASTMK-4.096KHZ-MP-DCC-H-T3 | 4.096kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMK-4.096KHZ-MP-DCC-H-T3.pdf | |
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![]() | 70F823AI-RC | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 92.4 Ohm Max Axial | 70F823AI-RC.pdf | |
![]() | KTR03EZPF2202 | RES SMD 22K OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF2202.pdf | |
RSMF2JT10K0 | RES METAL OX 2W 10K OHM 5% AXL | RSMF2JT10K0.pdf | ||
![]() | TDA8511J/N2.112 | TDA8511J/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8511J/N2.112.pdf | |
![]() | BBL-108-G-E | BBL-108-G-E SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-108-G-E.pdf | |
![]() | PQ1X501M2ZP | PQ1X501M2ZP SHARP SOT23-5 | PQ1X501M2ZP.pdf | |
![]() | IL-G-11P-S3L2-E | IL-G-11P-S3L2-E JAE SMD or Through Hole | IL-G-11P-S3L2-E.pdf | |
![]() | 046238014410846+ | 046238014410846+ Kyocera/Avx Connector | 046238014410846+.pdf | |
![]() | MAX3765CUB | MAX3765CUB MAXIM MSOP-10 | MAX3765CUB.pdf |