창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74112N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74112N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74112N | |
| 관련 링크 | 741, 74112N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021506.3MXGP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXGP.pdf | |
![]() | UCR18EVHFSR013 | RES SMD 0.013 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR013.pdf | |
![]() | 766141560GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 56 OHM 14SOIC | 766141560GPTR7.pdf | |
![]() | HI4-0509A-8 | HI4-0509A-8 INTERSIL LCC | HI4-0509A-8.pdf | |
![]() | LNSW20F103J | LNSW20F103J lat SMD or Through Hole | LNSW20F103J.pdf | |
![]() | R1160D281B-TR | R1160D281B-TR RICOH SMD or Through Hole | R1160D281B-TR.pdf | |
![]() | TX179 | TX179 TOSHIBA DIP | TX179.pdf | |
![]() | SP6205EM5-3.0-L/TR | SP6205EM5-3.0-L/TR SIPEX SOT23-5 | SP6205EM5-3.0-L/TR.pdf | |
![]() | MAX528BCPA+ | MAX528BCPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX528BCPA+.pdf | |
![]() | T34-OM23-08 | T34-OM23-08 DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | T34-OM23-08.pdf | |
![]() | SMC88248D2V | SMC88248D2V EPSON DIE160 | SMC88248D2V.pdf | |
![]() | 7495000036-1/90G64TB7005 | 7495000036-1/90G64TB7005 COM BGA | 7495000036-1/90G64TB7005.pdf |