창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-740581011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 740581011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 740581011 | |
| 관련 링크 | 74058, 740581011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-13.560MHZ-B-4-Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-13.560MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | CMS20CME5K000JE | RES CAP BLEEDER 5K OHM 5% 20W | CMS20CME5K000JE.pdf | |
![]() | RH03A5A12X 3X3 100R | RH03A5A12X 3X3 100R ALPS SMD or Through Hole | RH03A5A12X 3X3 100R.pdf | |
![]() | W2465K-70LL | W2465K-70LL ORIGINAL DIP | W2465K-70LL.pdf | |
![]() | K4H283238M-TCA0 | K4H283238M-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TCA0.pdf | |
![]() | 7702BI | 7702BI TI SOP8 | 7702BI.pdf | |
![]() | MCM10E452 | MCM10E452 MOTOROLA PLCC | MCM10E452.pdf | |
![]() | AM9016FDCB | AM9016FDCB AMD DIP-16 | AM9016FDCB.pdf | |
![]() | CM75E3U-12H/CM75E3U-24H | CM75E3U-12H/CM75E3U-24H MITSUBISHI Module | CM75E3U-12H/CM75E3U-24H.pdf | |
![]() | DB2J406 | DB2J406 ORIGINAL SMini2-F5-B | DB2J406.pdf | |
![]() | AP6901AGSM | AP6901AGSM APEC SMD or Through Hole | AP6901AGSM.pdf | |
![]() | RC-02W152FT | RC-02W152FT FENGHUA SMD | RC-02W152FT.pdf |