창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74045 | |
관련 링크 | 740, 74045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52035CKT | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CKT.pdf | |
![]() | MF28F010-25 | MF28F010-25 INTEL SMD or Through Hole | MF28F010-25.pdf | |
![]() | SDA5222-A101 | SDA5222-A101 SIE DIP-52 | SDA5222-A101.pdf | |
![]() | 501CHB6R8CVL | 501CHB6R8CVL TEMEX SMD or Through Hole | 501CHB6R8CVL.pdf | |
![]() | 71922-260 | 71922-260 FCI SMD or Through Hole | 71922-260.pdf | |
![]() | S6D0137A01-BOC8 | S6D0137A01-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0137A01-BOC8.pdf | |
![]() | KMF25VB472M18X35LL | KMF25VB472M18X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF25VB472M18X35LL.pdf | |
![]() | EP1K50FC256-1P | EP1K50FC256-1P ALTERA SMD or Through Hole | EP1K50FC256-1P.pdf | |
![]() | G770HT | G770HT N/A QFN | G770HT.pdf | |
![]() | AT1141LF | AT1141LF ATMEL SOP16 | AT1141LF.pdf | |
![]() | 14.7456MHZECS100AC | 14.7456MHZECS100AC ECS SMD or Through Hole | 14.7456MHZECS100AC.pdf | |
![]() | TDA7341S | TDA7341S PHILIPS DIP | TDA7341S.pdf |