창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-740 L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 740 L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 740 L | |
관련 링크 | 740, 740 L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
02013A1R8CAT2A | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A1R8CAT2A.pdf | ||
K332K20C0GH5UH5 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332K20C0GH5UH5.pdf | ||
ES1C-13 | DIODE GEN PURP 150V 1A SMA | ES1C-13.pdf | ||
ADM6996FCX-AD-R-1 | ADM6996FCX-AD-R-1 INFINEON QFP | ADM6996FCX-AD-R-1.pdf | ||
M35041 | M35041 MITSUBISH SSOP24 | M35041.pdf | ||
TISP7250H3SL | TISP7250H3SL POWERINNOVATIONS SMD or Through Hole | TISP7250H3SL.pdf | ||
S111-XH | S111-XH SOLID DIPSOP | S111-XH.pdf | ||
EGE16A-16 | EGE16A-16 FujiSemi SMD or Through Hole | EGE16A-16.pdf | ||
82V2604BBG | 82V2604BBG IDT SMD or Through Hole | 82V2604BBG.pdf | ||
PIC16C620A-20 | PIC16C620A-20 MIC DIP | PIC16C620A-20.pdf | ||
5484/BEA | 5484/BEA PHI DIP | 5484/BEA.pdf | ||
SVI3205A | SVI3205A MAT SMD or Through Hole | SVI3205A.pdf |