창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-739-0.032.768-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 739-0.032.768-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 739-0.032.768-8 | |
관련 링크 | 739-0.032, 739-0.032.768-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C322C104M1U5TA7301 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C104M1U5TA7301.pdf | |
![]() | VJ0402D1R1CXXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1CXXAP.pdf | |
![]() | 0215015.MRET1P | FUSE CERAMIC 15A 250VAC 5X20MM | 0215015.MRET1P.pdf | |
![]() | XTL571100-A98-053 | XTL571100-A98-053 SIWARD SMD or Through Hole | XTL571100-A98-053.pdf | |
![]() | MSM6500-BGA | MSM6500-BGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6500-BGA.pdf | |
![]() | SABC502LNAC | SABC502LNAC sie SMD or Through Hole | SABC502LNAC.pdf | |
![]() | QTCMOC3061 | QTCMOC3061 QT DIP6 | QTCMOC3061.pdf | |
![]() | TA7371AFTP1 | TA7371AFTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7371AFTP1.pdf | |
![]() | V6300E | V6300E UEM TO-92 | V6300E.pdf | |
![]() | CS3225H-19.200MEEQ-UT | CS3225H-19.200MEEQ-UT CITIZEN SMD | CS3225H-19.200MEEQ-UT.pdf | |
![]() | SRI-12VDC | SRI-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SRI-12VDC.pdf | |
![]() | OPA381AIDGK | OPA381AIDGK ORIGINAL MSOP8 | OPA381AIDGK.pdf |