창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-72V8985JG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 72V8985JG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 72V8985JG | |
| 관련 링크 | 72V89, 72V8985JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F23CDT.pdf | |
![]() | MCU08050D5601BP500 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5601BP500.pdf | |
![]() | 54LS02W/883 | 54LS02W/883 TI SMD or Through Hole | 54LS02W/883.pdf | |
![]() | MB89625R-SH-215 | MB89625R-SH-215 FUJ DIP64 | MB89625R-SH-215.pdf | |
![]() | GC80960RP3V3.3 | GC80960RP3V3.3 INTEL BGA | GC80960RP3V3.3.pdf | |
![]() | LSC435135B /CM1369 | LSC435135B /CM1369 MOT DIP | LSC435135B /CM1369.pdf | |
![]() | SMBT3904UPNE6327/ | SMBT3904UPNE6327/ INF SMD or Through Hole | SMBT3904UPNE6327/.pdf | |
![]() | R1448NS14K | R1448NS14K WESTCODE SMD or Through Hole | R1448NS14K.pdf | |
![]() | FT0611BH | FT0611BH FAGOR TO-220 | FT0611BH.pdf | |
![]() | D10507SC | D10507SC NEC DIP28 | D10507SC.pdf | |
![]() | UPD72891GD | UPD72891GD NEC QFP | UPD72891GD.pdf | |
![]() | DM7474 | DM7474 NS DIP | DM7474.pdf |