창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-72E752J6D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 72E752J6D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 72E752J6D1 | |
| 관련 링크 | 72E752, 72E752J6D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | P51-300-A-H-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-H-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]()  | X850(AGP) 215RAFCGA11F | X850(AGP) 215RAFCGA11F ATI BGA | X850(AGP) 215RAFCGA11F.pdf | |
![]()  | TAJD6R8M020RNJ | TAJD6R8M020RNJ AVX SMD | TAJD6R8M020RNJ.pdf | |
![]()  | T7261 MC | T7261 MC LUCENT PLCC | T7261 MC.pdf | |
![]()  | QD2149 | QD2149 INTEL DIP | QD2149.pdf | |
![]()  | DSC311409 | DSC311409 DSC TO220 | DSC311409.pdf | |
![]()  | B76006V2279M25 | B76006V2279M25 EPCOS SMD or Through Hole | B76006V2279M25.pdf | |
![]()  | BQ24707RGRT | BQ24707RGRT TI SMD or Through Hole | BQ24707RGRT.pdf | |
![]()  | TL5001AMJGB 5962-9958302QPA | TL5001AMJGB 5962-9958302QPA TI SMD or Through Hole | TL5001AMJGB 5962-9958302QPA.pdf | |
![]()  | K4E160411D-FC50 | K4E160411D-FC50 SAMSUNG TSOP24 | K4E160411D-FC50.pdf |