창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-72C314N4B6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 72C314N4B6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 72C314N4B6 | |
관련 링크 | 72C314, 72C314N4B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206AC222KAT1A | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AC222KAT1A.pdf | |
![]() | RG3216N-2742-W-T1 | RES SMD 27.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2742-W-T1.pdf | |
![]() | SM10-50KB | RES 50K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | SM10-50KB.pdf | |
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![]() | PAL16L8A2CN | PAL16L8A2CN VAN Call | PAL16L8A2CN.pdf | |
![]() | CQ5-1R0 | CQ5-1R0 KOR SMD | CQ5-1R0.pdf | |
![]() | MCP602-I/SL | MCP602-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP602-I/SL.pdf | |
![]() | 56H0295 | 56H0295 IBM 136BGA | 56H0295.pdf | |
![]() | LMH0040SQ+ | LMH0040SQ+ NSC SMD or Through Hole | LMH0040SQ+.pdf | |
![]() | 2SK2615(T) | 2SK2615(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2615(T).pdf | |
![]() | B57237S0600A002 | B57237S0600A002 EPCOS SMD or Through Hole | B57237S0600A002.pdf |