창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-726-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 726-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 726-7 | |
| 관련 링크 | 726, 726-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HA001NFB9P30082 | HA001NFB9P30082 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA001NFB9P30082.pdf | |
![]() | 266-00240-00 | 266-00240-00 QFP- AMI | 266-00240-00.pdf | |
![]() | FP15R06KL4 | FP15R06KL4 EUPEC SMD or Through Hole | FP15R06KL4.pdf | |
![]() | 16LF818 | 16LF818 MICROCHIP QFN | 16LF818.pdf | |
![]() | RJL6018DPK | RJL6018DPK Renesas TO-3P | RJL6018DPK.pdf | |
![]() | SN74CU383DBR | SN74CU383DBR TI SSOP-24 | SN74CU383DBR.pdf | |
![]() | OPA2690I-14 | OPA2690I-14 TI SMD or Through Hole | OPA2690I-14.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ183-MR | MCR01MZPJ183-MR ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR01MZPJ183-MR.pdf | |
![]() | DW195C-DE4 | DW195C-DE4 ST QFP64 | DW195C-DE4.pdf | |
![]() | MC5406 | MC5406 MOTOROLA SOP16 | MC5406.pdf |