창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-72314/NBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 72314/NBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 72314/NBT | |
관련 링크 | 72314, 72314/NBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D2R0BXCAJ | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0BXCAJ.pdf | ||
0603ZC821ZAT2A | 820pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC821ZAT2A.pdf | ||
170M4112 | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | 170M4112.pdf | ||
61C256AH-12JT-8069ACVE2 | 61C256AH-12JT-8069ACVE2 ISSI SOJ24 | 61C256AH-12JT-8069ACVE2.pdf | ||
MC14LC548SD | MC14LC548SD MOTOROLA SSOP20 | MC14LC548SD.pdf | ||
MSP430F6632 | MSP430F6632 TI SMD or Through Hole | MSP430F6632.pdf | ||
DS869894 | DS869894 MOTOROLA SMD | DS869894.pdf | ||
EL8403ISZ-T13 | EL8403ISZ-T13 INTERSIL SOIC14 | EL8403ISZ-T13.pdf | ||
BB133 HONGKONG NOPB | BB133 HONGKONG NOPB PHILIPS SOD323 | BB133 HONGKONG NOPB.pdf | ||
XC6415AA12MR-G | XC6415AA12MR-G TOREX SOT23-6 | XC6415AA12MR-G.pdf | ||
X2816CJ-15 | X2816CJ-15 XICOR SMD or Through Hole | X2816CJ-15.pdf | ||
XQVR300-4CB228Q | XQVR300-4CB228Q XILINX SMD or Through Hole | XQVR300-4CB228Q.pdf |