창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-71V256-SA15PZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 71V256-SA15PZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 71V256-SA15PZ | |
관련 링크 | 71V256-, 71V256-SA15PZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3B226K6R3E1500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B226K6R3E1500.pdf | ||
0034.1001 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1001.pdf | ||
BGR269,112 | BGR269,112 NXP SOT115 | BGR269,112.pdf | ||
MAZ8180GML | MAZ8180GML PANASONIC SOD323 | MAZ8180GML.pdf | ||
OEC0165A | OEC0165A ORION QFP | OEC0165A.pdf | ||
BQ24002PWP(PB-FREE) | BQ24002PWP(PB-FREE) TI TSSOP | BQ24002PWP(PB-FREE).pdf | ||
TLN208 | TLN208 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN208.pdf | ||
72T02GH | 72T02GH AP TO252 | 72T02GH.pdf | ||
BT9103KPJ | BT9103KPJ CONEXANT PLCC68 | BT9103KPJ.pdf | ||
B64290-L45-X830 | B64290-L45-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L45-X830.pdf | ||
MAX6889ETJ | MAX6889ETJ max QFN | MAX6889ETJ.pdf | ||
250KXF330M30X20 | 250KXF330M30X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 250KXF330M30X20.pdf |