창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-71PL129JBOBAW9U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 71PL129JBOBAW9U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 71PL129JBOBAW9U | |
| 관련 링크 | 71PL129JB, 71PL129JBOBAW9U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 03261.25MXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 125VDC | 03261.25MXP.pdf | |
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![]() | SIT8008AI-22-33E-1.843200E | OSC XO 3.3V 1.8432MHZ | SIT8008AI-22-33E-1.843200E.pdf | |
![]() | MVR5374X | MVR5374X STANLEY ROHS | MVR5374X.pdf | |
![]() | WS57C71C-55DMB | WS57C71C-55DMB WSI DIP-28 | WS57C71C-55DMB.pdf | |
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![]() | NAND04GW3B2BE06-ST | NAND04GW3B2BE06-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND04GW3B2BE06-ST.pdf | |
![]() | DSEI60-12 | DSEI60-12 IXYS TO-247 | DSEI60-12.pdf | |
![]() | TC74VHC04AF-EL | TC74VHC04AF-EL TOS SOP | TC74VHC04AF-EL.pdf | |
![]() | UC2706J/883 | UC2706J/883 UC DIP | UC2706J/883.pdf | |
![]() | AD1858KRS | AD1858KRS ADI SOP | AD1858KRS.pdf | |
![]() | 70V3589S166BC | 70V3589S166BC IDT BGA | 70V3589S166BC.pdf |