창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-71PL032J60BF112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 71PL032J60BF112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 71PL032J60BF112 | |
| 관련 링크 | 71PL032J6, 71PL032J60BF112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41607A8907M8 | 900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 115 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 125°C | B41607A8907M8.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ78MU | RES SMD 0.078 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ78MU.pdf | |
![]() | W3213 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna -1.5dBic Solder Surface Mount | W3213.pdf | |
![]() | IC42S16101-5TI | IC42S16101-5TI ICSI TSOP | IC42S16101-5TI.pdf | |
![]() | A2S1BC | A2S1BC ST DIP | A2S1BC.pdf | |
![]() | BBGA5C3H2 | BBGA5C3H2 ST BGA | BBGA5C3H2.pdf | |
![]() | 55733-001 | 55733-001 FCIINC SMD or Through Hole | 55733-001.pdf | |
![]() | 74OL6001.300 | 74OL6001.300 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74OL6001.300.pdf | |
![]() | HD64F2134TF10V | HD64F2134TF10V HITACHI QFP | HD64F2134TF10V.pdf | |
![]() | K7N403609B-QC20 | K7N403609B-QC20 SAMSUNG QFP | K7N403609B-QC20.pdf | |
![]() | TZBX4Z500AC110 | TZBX4Z500AC110 MURATA SMD or Through Hole | TZBX4Z500AC110.pdf |