창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-71H01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 71H01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 71H01 | |
관련 링크 | 71H, 71H01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-1306T-330M-T | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 66 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-330M-T.pdf | |
![]() | RC0201DR-071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-071K96L.pdf | |
![]() | CRCW0805267KFKEB | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805267KFKEB.pdf | |
![]() | CAT16-152J4LFZ1 | CAT16-152J4LFZ1 BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-152J4LFZ1.pdf | |
![]() | C5-K1.8L-330 | C5-K1.8L-330 MITSUMI SMD | C5-K1.8L-330.pdf | |
![]() | UPD784026GC510-3B9 | UPD784026GC510-3B9 NEC QFP | UPD784026GC510-3B9.pdf | |
![]() | P6553BM4 | P6553BM4 TI BGA | P6553BM4.pdf | |
![]() | 74HC245BQ,115 | 74HC245BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74HC245BQ,115.pdf | |
![]() | ADP160ACBZ-2.3-R7 | ADP160ACBZ-2.3-R7 AD SMD or Through Hole | ADP160ACBZ-2.3-R7.pdf | |
![]() | IND_1.5uH25205% | IND_1.5uH25205% ORIGINAL SMD or Through Hole | IND_1.5uH25205%.pdf | |
![]() | T368C106K035AS | T368C106K035AS KEMET DIP | T368C106K035AS.pdf |