창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-715P56396LA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 715P56396LA3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 715P56396LA3 | |
| 관련 링크 | 715P563, 715P56396LA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105-222JS | 2.2µH Unshielded Inductor 235mA 1.7 Ohm Max 2-SMD | 105-222JS.pdf | |
![]() | CW01085R00JE12 | RES 85 OHM 13W 5% AXIAL | CW01085R00JE12.pdf | |
![]() | CL21Y106ZOFNNNC | CL21Y106ZOFNNNC ORIGINAL SMD | CL21Y106ZOFNNNC.pdf | |
![]() | TPS2092DRG4 | TPS2092DRG4 TI SOP-8 | TPS2092DRG4.pdf | |
![]() | LP3982IMM3X-3.3 | LP3982IMM3X-3.3 TI/NSC SMD or Through Hole | LP3982IMM3X-3.3.pdf | |
![]() | RJK03D2DPA-00#J53 | RJK03D2DPA-00#J53 RENESAS QFN-8 | RJK03D2DPA-00#J53.pdf | |
![]() | 218S4RBSA12G IXP460 SB460 | 218S4RBSA12G IXP460 SB460 ATI BGA | 218S4RBSA12G IXP460 SB460.pdf | |
![]() | EFM32G200F64-QFN32T | EFM32G200F64-QFN32T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G200F64-QFN32T.pdf | |
![]() | MAX666CSA =8 | MAX666CSA =8 MAXIMIM SMD or Through Hole | MAX666CSA =8.pdf | |
![]() | STMP3412B | STMP3412B Sigmatel BGA | STMP3412B.pdf | |
![]() | T391G107M003AS | T391G107M003AS KEMET DIP | T391G107M003AS.pdf | |
![]() | SIS5595(B2) | SIS5595(B2) SIS QFP | SIS5595(B2).pdf |