창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-715878801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 715878801 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 715878801 | |
관련 링크 | 71587, 715878801 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D360KLAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLAAC.pdf | ||
AQ12EM2R0CAJWE | 2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R0CAJWE.pdf | ||
8532R-13J | 10µH Unshielded Inductor 3.27A 33 mOhm Max 2-SMD | 8532R-13J.pdf | ||
RC1218JK-073KL | RES SMD 3K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-073KL.pdf | ||
RG3216N-3573-B-T5 | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3573-B-T5.pdf | ||
W81336TX | W81336TX TSSOP WINBOND | W81336TX.pdf | ||
MLP1806-700 | MLP1806-700 FERROXCU SMD or Through Hole | MLP1806-700.pdf | ||
9222326825 | 9222326825 HTG SMD or Through Hole | 9222326825.pdf | ||
DLM11GN601SZ2 | DLM11GN601SZ2 MURATA SMD or Through Hole | DLM11GN601SZ2.pdf | ||
W25Q32VZPIG | W25Q32VZPIG WINBOND WSON8 | W25Q32VZPIG.pdf | ||
MDS-200-16 | MDS-200-16 NIEC SMD or Through Hole | MDS-200-16.pdf |