창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7143-05-1010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7000 Series | |
| 애플리케이션 노트 | Reed Relays Technical, Appl Into | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Coto Technology | |
| 계열 | 7000 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 리드(Reed) | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 90.9mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 250mA | |
| 스위칭 전압 | 150VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.4 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 2.5ms | |
| 특징 | 정전기 차폐 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 55옴 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7143-05-1010 | |
| 관련 링크 | 7143-05, 7143-05-1010 데이터 시트, Coto Technology 에이전트 유통 | |
| F931A475KAA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931A475KAA.pdf | ||
![]() | TMP275AIDGKR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | TMP275AIDGKR.pdf | |
![]() | MCD60-04io1B | MCD60-04io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD60-04io1B.pdf | |
![]() | NJU7001M-TE1 | NJU7001M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7001M-TE1.pdf | |
![]() | LT1795CFE#TR | LT1795CFE#TR LINEAR TSSOP20 | LT1795CFE#TR.pdf | |
![]() | UPD78PG11E | UPD78PG11E NEC SMD or Through Hole | UPD78PG11E.pdf | |
![]() | HM628512ACFP | HM628512ACFP ORIGINAL DIP | HM628512ACFP.pdf | |
![]() | 2SC4694-TL | 2SC4694-TL SANTO SMD or Through Hole | 2SC4694-TL.pdf | |
![]() | HT46C47-001C (DIP 18P) | HT46C47-001C (DIP 18P) HOLTEK SMD or Through Hole | HT46C47-001C (DIP 18P).pdf | |
![]() | LA16B/G-S27-PF | LA16B/G-S27-PF LIGITEK LED | LA16B/G-S27-PF.pdf | |
![]() | QDFX-GO700-FC-A1 | QDFX-GO700-FC-A1 NVIDIA BGA | QDFX-GO700-FC-A1.pdf | |
![]() | E659791PG | E659791PG QUALCOMM QFN | E659791PG.pdf |